COB是未來(lái)LED照明的一個(gè)發(fā)展方向
欄目：行業(yè)新聞 發(fā)布時(shí)間：2013-03-18 12:04:01
COB是未來(lái)LED照明的一個(gè)發(fā)展方向
成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個(gè)性化封裝形式，主要為一些個(gè)性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。與傳統(tǒng)LED貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。COB(ChipOnBoard)暨板上芯片，工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。從成本和應(yīng)用角度來(lái)看，COB成為未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。
在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在迅速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。
LEDCOB封裝光源模塊，經(jīng)過(guò)幾年的研發(fā)與測(cè)試，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟。在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當(dāng)前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場(chǎng)。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題，但是其材料成本相對(duì)較高，具有一定技術(shù)難度。新世紀(jì)LED網(wǎng)記者了解到，目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，深圳晶藍(lán)德從去年開(kāi)始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達(dá)到2000萬(wàn)元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國(guó)內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。
市場(chǎng)上對(duì)于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開(kāi)始走COB封裝模式，它是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)，是未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向，但是兩三年內(nèi)不能成主流。
在應(yīng)用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡(jiǎn)單和方便。在生產(chǎn)上，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場(chǎng)的拓展，燈具需求量在迅速增長(zhǎng)，我們完全可以根據(jù)不同燈具應(yīng)用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品，以便大規(guī)模生產(chǎn)。
LEDCOB封裝光源模塊，經(jīng)過(guò)幾年的研發(fā)與測(cè)試，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟。在COB基板材料上，從早期的銅基板到鋁基板，再到當(dāng)前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色LED芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場(chǎng)。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問(wèn)題，但是其材料成本相對(duì)較高，具有一定技術(shù)難度。新世紀(jì)LED網(wǎng)記者了解到，目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，深圳晶藍(lán)德從去年開(kāi)始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達(dá)到2000萬(wàn)元。此外還有藍(lán)田偉光、光寶等國(guó)內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源。
市場(chǎng)上對(duì)于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開(kāi)始走COB封裝模式，它是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)，是未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向，但是兩三年內(nèi)不能成主流。
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